发布日期：2024-07-27 01:17    点击次数：182

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英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）在好意思国加利福利亚州圣何塞举办的“Intel Innovation”峰会上澳门十大官方娱乐网址链接，展示了寰球上首个采纳UCIe集合的芯片，代号“Pike Creek”。

www.nemxi.com最近，有消息称巴西足球巨星内马尔将转会皇家马德里，成为C罗的接班人。据说内马尔已经在私下里与皇马达成了协议，但是他的原俱乐部巴黎圣日耳曼并不想放走这位天才球员，两队之间的谈判正在进行中。太平洋在线注册东南亚赌庄

据TomsHardware报谈，这颗采纳UCIe集合的芯片带有采纳英特尔自家Intel 3工艺制造的UCIe IP模块，同期还有台积电（TSMC）N3E工艺制造的新念念科技（Synopsys）UCIe IP模块，两个模块之间通过英特尔EMIB先进封装时刻进行集合。

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2022年3月，Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE)、AMD、Arm、谷歌云、英特尔、Meta、微软、高通、三星和台积电秘书竖立UCIe定约，以打造小芯片生态系统，制定小芯片互联模范范例，让不同厂商的模块不错协同职责。现在最新的是UCIe 1.1范例，其中包括了针对汽车应用的其他增强功能，除了守旧模范的2D封装外，还守旧更为先进的2.5D封装，比如英特尔的EMIB和台积电的CoWoS等。

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UCIe全称为Universal Chiplet Interconnect Express，即通用小芯片互连通谈，这是一种洞开的行业模范，旨在封装级别竖立互连。UCIe定约但愿不错竖立一个芯片到芯片的互联模范，并种植一个洞开的小芯片生态系统，以高慢客户对可定制的封装级集成的需求，集合来自多个供应商的芯片。在最早的UCIe 1.0里，涵盖了芯片到芯片之间的I/O 物理层、公约和软件堆栈等，并愚弄了PCI Express（PCIe）和Compute Express Link（CXL）两种高速互连模范。